Тел.: +7 (495) 232-20-33
info@dolomant.ru
Высокие технологии на службе Отечеству

Автоматизированный поверхностный монтаж (SMP)

9c714cae-f27d-4226-a0ac-33053266d14c.jpg

Сердце производства ДОЛОМАНТ — современный цех автоматизированного поверхностного монтажа (пайки) компонентов на печатную плату. Суммарная заявленная производительность автоматизированных установщиков составляет до 120 000, а к концу 2015 года ДОЛОМАНТ планирует довести этот показатель до 210 000.

Оборудование позволяет работать с традиционными жесткими, гибкими, гибко-жесткими и алюминиевыми печатными платами. Предусмотрено размещение трех полных линий для серийных партий и отдельно расположенного установщика с принтером для макетных плат и образцов, выпускаемых в рамках НИОКР и ОКР. Несколько линий могут быть объединены для осуществления непрерывного двухстороннего SMT-монтажа электронных модулей.

Полные линии построены классическим образом, и каждая из них содержит:

  • установку трафаретной печати паяльной пасты;
  • автомат быстрой установки стандартных SMD-компонентов, с точностью до 25 мкм;
  • автомат установки SMD-компонентов с критичной точностью, большим количеством выводов, в том числе и скрытых, с точностью до 15 мкм;
  • 20-зоновую печь конвекционного оплавления;
  • стыкующие конвейеры;
  • конвейер для визуального контроля изделий перед печью;
  • кассетные загрузчики-выгрузчики плат.

В одной из линий также предусмотрено дополнительное оборудование для нанесения клея методом дозирования.

Одновременно на одной линии может производиться загрузка до 150 печатных плат или групповых заготовок.

Производство ДОЛОМАНТ занимает особое место на российском рынке благодаря целому ряду технологических особенностей поверхностного монтажа:

  • монтаж микросхем в корпусах BGA и micro-BGA с количеством контактов более 1000 и шагом выводов до 0,3 мм;
  • монтаж резисторов и конденсаторов в корпусах от 0201 и 01005 (на специально спроектированных печатных платах);
  • двухсторонняя установка сложных поверхностно-монтируемых элементов (микросхем в корпусах BGA, QFN и др.);
  • отладка термопрофилей и монтаж:
    • многослойных печатных плат с 18–24 слоями,
    • плат со сложной несимметричной компоновкой токопроводящих слоев,
    • плат на металлическом основании;
  • монтаж компонентов на печатные платы:
    • с минимальной шириной проводника до 0,075 мм,
    • минимальным зазором между проводниками 0,075 мм,
    • минимальным диаметром переходного отверстия 0,2 мм
    • и при минимальном диаметре контактной площадки 0,4 мм;
  • монтаж по свинцовой, бессвинцовой и переходной технологиям пайки;
  • монтаж с флюсами и присадками по отмываемой и безотмывной технологиям;
  • монтаж более 300 типономиналов компонентов «за один проход»;
  • монтаж только в нейтральной среде чистого азота;
  • упаковка и внутрицеховая логистика комплектующих, заготовок, полуфабрикатов и готовых модулей только в специальной антистатической таре.

Изделия отличает аккуратная, практически идеальная пайка, которая достигается безупречной технологической подготовкой и использованием современного высокоточного оборудования, в сочетании с тщательным проектированием плат и с применением современных компонентов поверхностного монтажа.

Кроме того, для достижения наилучших результатов специалисты ДОЛОМАНТ всегда готовы проконсультировать заказчиков по вопросам технологических возможностей производства современной электронной аппаратуры ответственного применения.